iXbase Stamp – für schnell entwickelte WLAN und BLE Geräte
Stamp Modul mit Wi-Fi 6 & BLE 5.4 für schnell entwickelte und zertifizierte OEM-Plattformen
Stamp Modul mit Wi-Fi 6 & BLE 5.4 für schnell entwickelte und zertifizierte OEM-Plattformen
Die Entwicklung vernetzter Geräte ist heute komplex: Funkmodule müssen Performance, Sicherheit, Zertifizierbarkeit und Serienfähigkeit gleichzeitig erfüllen. Ohne passende Grundlage steigen Aufwand und Risiko für Hersteller vernetzter Industriegeräte erheblich.
Unser iXbase Stamp bietet eine zertifizierungsfähige Connectivity-Basis, welche die Komplexität reduziert und den Fokus auf Applikationslogik und Systemintegration ermöglicht. Das vorzertifizierte Modul mit integriertem Wi-Fi und Bluetooth Low Energy vereint moderne Funkstandards mit industrieller Sicherheitsarchitektur und ermöglicht eine effiziente Produktzertifizierung.
Warum iXbase Stamp:
Mit iXbase Stamp können OEMs ihre Produktentwicklung schneller, sicherer und effizienter gestalten – von der Idee bis zur Serienreife.
Das Modul kann flexibel eingesetzt werden. Diese Architektur macht das iXbase Stamp zu einem skalierbaren Funkmodul für Embedded Systeme und zu einem flexiblen Modul zur Integration in eigene Hardware.
Betrieb als eigenständiger Applikationscontroller inklusive Wi-Fi und BLE Konnektivtät
Nutzung als dediziertes Kommunikationsmodul in Verbindung mit externer Host-MCU
Sie planen eine neue OEM-Plattform oder möchten Ihre bestehende Architektur auf eine skalierbare Connectivity-Basis stellen? Unser iXbase Stamp bietet Ihnen ein leistungsfähiges, sicheres und vorzertifiziertes WLAN/BLE Modul für professionelle Produktentwicklung.
Smarte Funktionen für vernetzte Industrieprodukte
Das iXbase Stamp unterstützt:
Durch die Integration in größere ithinx-Systemlösungen kann das Modul auch als Teil einer ganzheitlichen IoT-Architektur eingesetzt werden – vom IoT Kommunikationsmodul bis zur vollständigen Geräteplattform.
Das iXbase Stamp Modul deckt eine Vielzahl von Anwendungen ab – von industriellen Steuerungen bis zu Smart-Home- und HVAC-Produkten. Dank stabiler Halbleiterbasis und industrieller Auslegung ist es ideal für langfristige, skalierbare Produktplattformen.
| Spezifikation | Details |
|---|---|
| Prozessor / MCU | ARM Cortex-M33 bis 160 MHz |
| Funktechnologien | Dual-Band Wi-Fi 2.4 GHz & 5 GHz (802.11 b/g/n/ax), BLE 5.4 |
| Antennen | On-board PCB oder u.FL-Anschluss |
| Bauform | 27.5 × 18 mm |
| Spannung | 3.0 – 3.6 V Single Supply |
| Betriebstemperatur | -40 °C bis +85 °C |
| Sicherheitsmodule | ARM TrustZone, HSM mit Krypto-Beschleunigung, Secure Boot |
| Update / Verschlüsselung | OTA-Updates, On-the-fly Flash-Entschlüsselung |
Egal in welchem Stadium Ihrer Planungen Sie sich befinden – wir sind Ihr Ansprechpartner. Unsere Experten finden gemeinsam mit Ihnen die richtige Lösung für Ihre Herausforderung.